日前，研調機構TrendForce指出，2022年第1季智能手機生產表現更顯疲弱，全球產量僅達3.1億支，季減12.8%。對比去年同期，與許多品牌因華為（Huawei）市占退讓所采取的積極布局策略大相徑庭，產量年衰退幅度也高達10.1%。

展望第2季，面對俄烏戰爭加劇的高通膨以及中國封控的直接沖擊，持續削弱消費動能，TrendForce目前觀察，預估第2季全球智能生產量約3.09億支，與第1季約略持平，但仍不排除該季后續仍有下調可能。

TrendForce表示，俄烏戰爭所帶來的影響將在第2季發酵，由于三星原是俄羅斯市占第一的品牌，在今年3月已加入對俄制裁，并全面暫停出貨，再加上全球正面臨高通膨危機，都將抑制三星于第2季的生產表現，預期會較第1季衰退。

對蘋果（Apple）方面，TrendForce指出，iPhone 13系列持續熱銷以及新機SE3助攻，蘋果第1季生產量達6000萬支，成就歷年同期的最佳表現，年成長11.1%，主要是承接了來自華為（Huawei）高階機種的轉單，同時也補足俄烏戰事下對俄羅斯暫停外銷手機的損失。而受到中國封控影響，牽連代工廠以及供應鏈補給，不過，恰逢蘋果第2季原就處于新舊機種交接時期，多為年度生產表現最低的一個季度，因此影響程度相對有限。

TrendForce表示，以2022全年表現來看，上半年主要受中國封控以及俄烏戰爭影響，下半年則是通膨危機，全年生產量約13.33億支，但若中國持續動態清零政策至第3季，加上通膨、能源短缺連帶沖擊，全球智能手機市場可能又將面臨下調。

智能手機等消費電子產量持續大幅下滑，減緩手機芯片和相關零部件的需求，且推動了需求端結構性調整，使得晶圓廠能為汽車電子、工控其他領域的芯片騰挪出更多產能，減緩各領域芯片短缺的問題。

“曠日持久的半導體短缺最嚴重的時刻可能已過，至少沒有繼續惡化。一些公司最近看到芯片供應情況在改善。”

日前，市場分析機構海納國際集團Susquehanna Financial Group 的研究指出，5 月全球芯片平均交付周期，即從下訂單到交付的時間為27.1 周，刷新了紀錄高位，但與4 月份的27 周基本持平。其示，交付周期上次持平或者略有縮短是在2022 年1 月。

Susquehanna 分析師Chris Rolland 在31 日的報告中說，具體到公司的數據則偏向下行，約60% 的芯片公司交付周期縮短。中國的防疫封控措施和俄烏戰爭造成的持續干擾，并未導致交付周期顯著拉長。

摩根士丹利分析師Adam Jonas 也在一份報告中表示，代工廠出貨強勁、消費電子產品市場減速以及中國復產復工，可能有助于芯片短缺問題比預期更早得到緩解。 

其指出，雖然情況依然不穩定，但根據與汽車制造商、供應商的數據，全球汽車芯片的長期短缺局面，可能正在接近解決。

Supplyframe Commodity IQ 的最新報告指出，要到明年上半年，芯片才會供應穩定，這一時間點早于先前報告所稱的明年年中。