電子漿料是制造厚膜元件的基礎材料，是一種由固體粉末和有機溶劑經過三輥軋制混合均勻的膏狀物。其通過絲網印刷、高溫燒結等工藝形成電路或功能層，廣泛應用于電子器件制造?。電子漿料作為一種新型材料，遠遠優異于傳統電路器材（如電阻絲、電熱管等），且具有環保、高效和節能等特點，其成本也與傳統材料接近，是目前電子元器小型化生產的主要應用方向。

公司開發的厚膜系列漿料,包括Au漿、Ag漿、Pt漿、Pd漿、AgPd漿、PtPd漿、AgPt漿、AgPtPd.AuPtPd漿、W/Mo/Mn漿、Cu/Ni/C/BN漿等導體,以及配套填孔漿、電阻漿(單獨介紹)、介質漿絕緣漿、包封漿等。涵蓋了400~1800℃范圍的燒結型漿料,適用于氧化鋁、氧化鈹、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯、石英、鐵氧體、微波陶瓷、玻璃釉等基材的厚膜混合集成電路布線。

高溫厚膜電路優勢顯著。在材料性能上，它具備機械強度高、耐高溫、化學性質穩定、熱穩定性良好以及電絕緣性極佳的特點。在電路制作與性能方面，工藝成熟，利于批量生產，設計靈活能滿足多樣需求，成本相對較低，性能可靠穩定，可承受大功率并具備良好的散熱能力。在尺寸與集成方面，能夠實現小型化，還可集成多種元件。因此，我司專門開發了與之配套的整套厚膜印刷漿料，進一步完善了其應用體系。

產品優勢：

1. 成本相對較低：設備和材料成本相對親民，適合大規模生產。厚膜印刷設備價格相對較低，且所用材料如導電漿料等成本也較為合理。

2. 工藝簡單易掌握：工藝相對成熟，制作流程相對簡單，對操作人員技術要求不高。降低了人力培訓成本。

3. 可實現多樣化設計：對于小批量、多樣化的生產需求具有較好的適應性，可快速進行產品設計和調整。

4. 可印刷在多種陶瓷基板上，適用范圍廣，如氧化鋁基板、氮化鋁基板等。

5. 集成度：可將電容電阻嵌入其中，省去了封裝組件的成本。